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【業界賀歲篇】2019回顧,2020展望(一)

?轉自: “芯思想 SEMI-NEWS”.

 

201 9 年即將過去,20 20 年就要來臨,芯思想特別邀請業界知名人士撰寫《中國半導體産業: 201 9 回顧,20 20 展望》,對201 9 年的中國半導體産業進行總結,對 2020 年的發展進行展望,以期讓讀者對中國半導體産業發展有個清晰的了解。

 

本期嘉賓(按拼音排序)

陳南翔 華潤微電子有限公司常務副董事長

丁國華 蘇州锴威特半導體股份有限公司總裁  

黃京才 西安衛光科技有限公司董事長 

陸郝安 北京屹唐半導體科技有限公司首席執行官兼總裁

   百姓彩票网站電子(廣州)股份有限公司董事长兼总经理  

張國平 深圳市化訊半導體材料有限公司創始人

張亦鋒 廣東利揚芯片測試股份有限公司首席執行官

鄭勇軍 州廣立微電子有限公司總裁

 

 

陳南翔 華潤微電子常務副董事長

華潤微電子有限公司常務副董事長 陳南翔

 

2019年中國集成電路産業無懼于全球産業的寒風淩冽、無懼于中美貿易沖突的烏雲籠罩,仍然延續了2018年的熱情和激情,也延續了2018年的發展動能。 上海證券交易所科創板的推出、集成電路産業基金二期基金啓動、三家過千億市值的集成電路上市企業、華爲對本土集成電路企業的顯著拉動作用、微電子專業被列爲國家一級學科、中國科學院微電子學研究所起訴美國英特爾公司知識産權侵權等大事件將會銘刻在中國集成電路産業的發展史中。

 

展望2020年, 如果以集成电路产业周期而论,将会出现恢复性成长、尤其是2020年下半年。 5G的實施以及IOT的深化,也將成爲推動集成電路産業發展的新動能。 更爲重要的,2020年是國家十三.五規劃的收官之年、也是孕育十四.五規劃的布局之年,相信就國家政策層面上仍然會保持對集成電路産業的戰略性關注,就這些因素而言,可以想象我國集成電路産業的2020年將會比2019年更好,一定會有更多的標志性事件出現。 但從另一個方面看,集成電路産業與GDP增長密切相關。 2020年全球經濟與我國經濟均呈現下行壓力,同時明年又是美國大選之年,這些宏觀因素會給集成電路産業帶來一些負面影響以及不確定性。 穩中求進,必然是集成電路産業2020的主題。

 

順祝産業同仁們元旦快樂、也祝《芯思想》百尺竿頭更進一步!

 

 

丁國華 锴威特總裁 

蘇州锴威特半導體股份有限公司總裁  丁國華

 

2019年即將過去,回顾2019年,中美兩國的貿易摩擦不斷升級,美國用舉國之力制裁華爲的核心就是半導體芯片,華爲事件加速半導體供應鏈體系的重塑,可以說國産半導體全産業鏈遇到了難得的曆史性機遇,隨著5G、新能源汽車、萬物互聯時代的來臨,功率器件也迎來了新的發展機遇,尤其是以SiC爲代表的第三代功率半導體已成爲市場熱點。

當前激烈的市場競爭加速了對新型節能産品需求,高功率半導體是電力電子領域的核心,是實現能源高效轉換的核心部件,可實現電能高效地産生、傳輸、轉換、存儲和控制,提高能源利用效率,是推動國民經濟可持續發展必不可少的關鍵産品與技術,高功率密度、高可靠性、耐更高電壓、耐更高溫度是功率器件的發展方向。

 

锴威特專注于智能功率半導體器件與功率集成芯片的研發、生産和銷售,同西安電子科技大學微電子學院聯合成立了研究生實訓與研發中心,圍繞第三代半導體SiC功率器件展開聯合研發及産業化,並在20191126日在深圳成功舉辦SiC功率半導體技術應用論壇暨新品發布會,成功推出650V/900V/1200V/1700V SiC MOSFET650V/1200V SiC SBD,開發的産品可廣泛應用于智能家電、工業控制、智能電網和新能源汽車及軍工等領域。

展望2020年,國産替代將成爲國內半導體産業發展的主線,並且國産替代的主導企業可能從華爲擴大到更多國産系統廠商。 锴威特將秉承著自主創芯的信念,克難求精,一如既往的在功率器件技術升級和産業化上加大投入,加強同産業鏈夥伴的緊密合作,在功率器件可靠性、可控性方面取得新的突破,將更好的産品推向市場,爲國民經濟建設和國防建設作出新的貢獻。

 

最後祝芯思想的各位讀者朋友們新年快樂,心想事成。

 

 

黃京才 卫光科技董事长

西安衛光科技有限公司董事長 黃京才

 

回首即將過去的2019年,整個半導體行業呈現了跌宕起伏的戲劇化局面。 從産業周期看,延續2018年下半年的庫存持續攀升影響,2019年上半年行業整體需求低迷,産品價格不斷下跌。 同時5月中旬爆發的華爲事件將中美貿易摩擦和高科技較量推向了極致,令廣大消費者和國際投資對于行業變得更加保守悲觀。 但是下半年以後,5G 商用化的適時落地又快速拉動電子行業整體景氣度回升,受益于2020年即將開啓的5G 手機規模化換代的直接影響,8寸和12寸晶圓廠的産能利用率迅速恢複到了旺季水平。 在國內方面,“國産替代和自主可控”作爲中國半導體發展核心邏輯的理念已經深入人心。 海思和展銳的5G芯片、長江存儲的643D NAND Flash和長鑫存儲DDR4 DRAM 的研制成功極大地提振了國內産業複興的信心。 7月開通的科創板上市機制又爲半導體行業帶來了資本市場投資的新一輪熱潮。

 

展望2020年,依托5G、物聯網和新能源汽車等新興技術推廣普及,借助2040億元規模的集成電路産業大基金二期等國家産業扶持政策的不斷發力,主動擁抱國內主流系統供應商積極加大芯片國産化的戰略機遇,堅定發展信心保持戰略定力,國內半導體産業鏈各環節上的衆多企業一定會迎來持續穩步發展的明天。

 

 

陸郝安 屹唐半导体首席执行官兼總裁

北京屹唐半導體科技有限公司首席執行官兼總裁 陸郝安

 

即將結束的2019年是充滿挑戰的一年。 全球的半導體裝備産業經曆了整體超過10%的下滑; 特別在屹唐半導體業務集中的存儲行業,下遊芯片廠客戶的營收額下降超過30%,對芯片生産設備采購訂單帶來了極大的沖擊。 貿易戰的升級也給全球經濟和半導體産業的前景帶來了不確定性。 在北京經濟技術開發區領導和戰略投資方亦莊國投的大力支持下,經過屹唐半導體全體員工的努力和客戶的認可,我們做到了逆市上揚,營收比2018年增加了10%

 

2019年也是屹唐半導體完成收購總部在矽谷的Mattson Technology的第三個年頭。 一路走來,我爲團隊取得的成就感到驕傲: 新産品開發獲得成功,企業的競爭力不斷提升。 屹唐半導體的産品超越競爭對手取得了更大的市場份額。 我們的去膠和快速退火設備進入了全球制程最先進的5納米邏輯量産生産線,3納米的研發機台認證取得良好進展; 去膠和快速退火産品市占率穩居全球第二,在矽片生産領域,快速退火産品占據全球主導地位。 而刻蝕設備在國內外3D NANDDRAM都取得了更多市場份額; 毫秒退火設備也在7納米邏輯生産線關鍵工藝斬獲量産訂單。 我們的機台覆蓋了所有全球前十大芯片制造企業的生産線。 2019年中國區的營收已突破六億元(相比Mattson Technology被收購前,中國區年收入不到二千萬元)。 在自我造血的基礎上,屹唐半導體的研發投入超過營收額15% 爲更好地服務中國半導體産業的高速發展,我們在北京經濟技術開發區的工廠已達年産值8億元的規模,服務于國內芯片廠客戶的北京應用研發實驗室也已投入使用。

 

北京屹唐半導體科技有限公司的英文名是Beijing E-Town Semiconductor Technology, 縮寫即爲: BEST 我们希望这代表屹唐半导体能够结合硅谷的创新基因、市场化国际化的运营模式、密切融合到中国半导体产业的高速发展、具有竞争力的产品和服务…,把各方面“最好的”元素融合起来, 不负时代给予我们的使命!

 

展望2020年,我們將迎來中國半導體産業快速發展的一年,全球的芯片制造(特別是存儲)也將進入複蘇期。 5G通訊、AI人工智能、大數據的加速應用、新一代手機等終端市場需求將推動先進邏輯、存儲、功率半導體、CMOS圖形顯示器等芯片技術更加廣泛的發展和應用。 科創板的啓動也爲半導體科技企業開辟了嶄新的發展通道。 春華秋實,屹唐半導體也將由收購Mattson Technology後的整合、投入而轉向收獲。 半導體産業的活力來源于創新和競爭,我們會如履薄冰、兢兢業業、一步一個腳印地服務好國內外客戶; 不斷提升我們的創新和服務能力,和産業一起成長!

 

 

王銳  百姓彩票网站董事长兼总经理

 

百姓彩票网站電子(廣州)股份有限公司董事长兼总经理   王銳

 

 

2019年,對于中國集成電路産業來說,用”機遇和挑戰並存“來形容,絕不爲過。 中美貿易摩擦持續發酵,”中興華爲事件“余波仍在,還曆曆在目。 但是,這也是中國集成電路産業發展最快的一年,迄今我國集成電路設計企業已達1780家,全行業銷售額今年有望突破3000億元大關。

 

這一年,第一期1387億國家集成電路産業大基金已基本投完,本輪共投資52家公司,賬面浮盈超過250億。 10月,大基金2期完成注冊,規模超過2000億元。 在國際形式風雲變幻的當下,“自主可控、國産替代”將會是2020年之後接下來重點投資和布局的方向,而大基金2期的加持,勢必爲中國集成電路産業的新發展注入新動力。

 

722日,萬衆矚目的科創板正式開市,作爲科創板中最重要的集成電路板塊,成本爲投資的熱門。 當日首發上市的25家公司中有6家是集成電路相關企業,募資總額達83億元,一時資本追捧,股價飙升,成爲街頭巷尾乃至朋友圈刷屏的熱點話題。 隨著市場趨于冷靜,股價回調,具備“可持續盈利”+“可持續創新”的企業更得到市場的青睐。 科創板珠玉在前,深圳的創業板注冊制改革也或將在2020年接踵而至,爲集成電路相關企業IPO提供了新選項和新賽道。

 

這一年,也是中國的5G元年,2020年將帶動手機換機機遇下上下遊産業鏈的大發展。 除了手機基帶芯片、射頻、電源管理、攝像頭、耳機等相關芯片均將出現大的增長。 2020年,全球半導體也將進入新一輪景氣周期,存儲器價格已經企穩,CIS需求過旺價格上漲,預計明年晶圓廠與封測廠的産能將供不應求,對依賴外協生産加工的中小企業來說將會是一個大的挑戰。 而中美貿易摩擦的新的不確定性,將會是對明年行業發展影響中最大的變數。

 

2019年,也是百姓彩票网站成立的第二年。 在這一年,我們推出了新的芯片,完成了首輪融資,在上海注冊成立了子公司並搬入新址,銷售額上也達到了年初設立的"業績倍增”的目標。 新的一年,我們將進一步豐富我們的産品系列,夯實我們的各項工作,在前進的道路上邁出、踏實我們的下一步。 我們是中國集成電路行業大潮中的一朵小小浪花,小小浪花可以彙聚成河,跟隨這一蓬勃向前的奔湧大潮,堅定前行!

 

 

張國平 化讯半导体创始人

深圳市化訊半導體材料有限公司創始人 張國平

 

 

2019年國際貿易環境風雲突變,全國上下更加堅定了自主發展集成電路的信心和決心, 2019年下半年我國半導體行業又迎來回暖期。 産業鏈終端需求的爆發(汽車電子、5G通信、消费电子等等),带来了封测和芯片制造业的满产和扩容,首先受益的是国产装备制造业,同時也增强了对性能优异、质量稳定、成本合理的国产电子材料的紧迫需求。 芯片制造和封測環節的客戶給化訊半導體提供了更多的試驗跑線機會,並最終在數家半導體龍頭企業得到量産應用。 借芯思想平台,請允許我代表化訊半導體全體員工對幫助和關懷我們成長的朋友表示由衷的感謝!

 

2020年即將來臨,我們緊貼客戶需求,秉承勤奮、擔當、團隊、價值的企業價值觀,和客戶攜手並肩迎接新的挑戰。 2020年是化訊半導體的第五個年頭,基于前期的深厚積累,我們會加快産品研發和市場導入的速度,完成公司發展的蝶變提升,爲我們的客戶提供更優質的産品與服務,爲國産高端電子材料的進步發展貢獻重要力量!

 

祝福中國半導體産業健康穩步發展!

 

 

張亦鋒 利扬芯片首席执行官

廣東利揚芯片測試股份有限公司首席執行官 張亦鋒

 

日月盈昃,辰宿列張。 寒來暑往,秋收冬藏。 即將過去的己亥年真是跌宕起伏的一年,伴隨著十年一遇的半導體産業鏈下行周期,第一季度行業整體在一片哀鴻中起步,伴隨貫穿全年的中美貿易摩擦和禁售事件,還有那價格瘋長的二師兄……最終卻因爲國産替代、科創板設立、5G商用等等綜合因素迅速走出低谷迎來拐點,強勢走出一波出人意料的爆發行情,讓整個産業鏈爲之振奮。

 

2019年國內芯片設計全行業銷售預計爲3084.9億元,第一次跨過3000億元人民幣關口,比2018年的2577.0億元增長19.7%,預計在全球集成電路産品銷售收入中的占比將第一次超過10%。 隨著《國家集成電路發展綱要》、《中國制造2025》以及國家大基金二期的持續投入,中國芯全産業鏈的崛起已經成爲不可逆的大趨勢。

 

以芯片測試占芯片成本5-10%的比例來測算,國産芯片的測試産值已經達到150-300億人民幣。 但由于國內第三方專業芯片測試産能的嚴重不足,目前芯片測試由全産業鏈分擔的方式承擔,部分測試不得不外包到海外的專業測試廠完成。 隨著國産化進程的推進,先進工藝産品對測試的依賴度越來越高,不久的將來我們必將迎來上百億美金的芯片測試市場,亟需産業內有識之士共襄盛舉。

 

利揚芯片成立于2010年,是國內最大規模的集成電路芯片專業測試解決方案提供商(內資),主營業務包括集成電路測試方案開發、晶圓CP測試服務、成品FT測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。 利揚芯片是半導體産業專業分工商業模式下獨立第三方測試代工的典型代表和忠實踐行者,承擔集成電路産業鏈中設計、制造、封裝和測試四大核心步驟中至關重要的一環,是芯片交付終端應用前完整檢測與驗證的關鍵環節,公司專注于當好芯片保質保量准時交付的守門員。 利揚芯片具備Turnkey定制化測試程序開發能力,全面滿足不同應用類型芯片的測試需求。

 

利揚芯片在公司成立之初就率先布局12英寸晶圓規模化測試産能,較早地實現了多項業內細分領域領先芯片的量産化測試,已累計實現量産的芯片測試方案超過2200項,獲得各項專利授權80余項。 公司不斷加強研發投入並擴張測試産能,准確抓住了芯片産業國産化轉移的大趨勢和區塊鏈芯片爆發增長的熱點機遇迎來了爆發式垂直增長的契機,前期規劃的産能得到了充分利用,以業內最高的設備嫁動效能實現全年業績60%以上的增長,營業利潤更是數倍遞增。

 

尤其是公司針對全球領先的7nm先進工藝制造的AI高算力芯片測試解決方案,完美破解高端工藝不穩定造成的芯片成品率離散性難題。 公司直接參與設備的研發和定制,對海量測試大數據創造性的進行多維度研究,從而不斷優化針對性專用測試方案,指導前端晶圓制造和封裝工藝的調整,通過高度定制化的測試方案,對電流大、向量深、性能參數離散的各項指標進行有效分類篩選,滿足其終端應用數百顆芯片串聯供電使用的場景,提供漏電流、工作頻率以及可靠性等參數性能完全一致的芯片産品,使得該系列芯片從50-80%的波動成品率上升到99%的平均良率。

 

庚子輪回,鼠咬天開。 我們即將迎來21世紀的20年代,中國芯片産業也將進入2.0階段。 首先我們將看到商業模式的變遷,在現有的IDMFOUNDRY代工基礎上,Chipless模式已經成爲一股新的力量。 以華爲海思爲榜樣,阿裏平頭哥、格力零邊界等等新興的設計力量,將憑借母公司所掌握的巨大終端需求和品牌效應,進一步蠶食垂直整合IDM模式的市場份額。 其次是可穿戴市場的爆發,爲萬物互聯找到一條新的入口,TWS已經在2019小試牛刀。 智能可穿戴有可能成爲繼電腦PC和移動互聯之後,成爲第三個引發全産業鏈躍升的核心應用。

 

展望未來,中國半導體産業即將迎來持續爆發增長的黃金15年,隨著芯片國産化國家戰略的穩步推進,新建晶圓代工廠將帶來百萬片WAFER/M的增量,芯片設計公司高端芯片研發和市場推廣能力將不斷提升,百億美金的巨大測試市場將對專業化測試公司提出更高的要求。

 

2020也將是利揚芯片脫胎換骨茁壯成長的重要一年,公司將致力于成爲國內第三方專業測試行業的標杆! 利民族品牌,揚中華之芯。 利揚芯片致力于振興民族集成電路産業,打造國內一流的芯片測試品牌,立志成爲世界最大的半導體測試基地。 公司將始終堅持牢記自己的使命,以獨立第三方集成電路測試開發爲主業,在維護原有優勢測試平台基礎上,進一步積極布局高端芯片測試設備,研發測試技術方案,提升團隊管理能力,布局5GAIIoTMEMSAutomotiveMemoryRFFPGA等高端芯片的測試技術解決方案,抓住芯片産業國産化轉移這個不可逆的大趨勢,做大做強,持續爲中國芯助力!

 

 

鄭勇軍 广立微电子總裁

杭州廣立微電子有限公司總裁 鄭勇軍

 

 

過去的一年裏,在物聯網的快速推廣和5G的商業應用等市場需求的驅動下,國內集成電路産業迎來了前所未有的發展機遇,但是跌宕起伏的國際形勢,也使産業面臨著諸多挑戰,高端芯片、EDA軟件、制造與測試設備等國産替代迫在眉睫。

 

廣立微(Semitronix)經過數年的潛心耕耘,擁有一套包括軟、硬件的成品率提升和電性測試系統解決方案,一方面能夠幫助集成電路制造企業快速實現先進工藝的研發和量産,以及成熟工藝的質量和成品率監控; 另一方面能够帮助设计公司实现产品快速导入,同時提高成品率以缩短产品上市时间。 未來,我們願與業界各位同仁凝心聚力共築産業新格局,爲産業發展貢獻自己的力量

 

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